按测试材料

PCB实验需要1OZ铜箔,基板,拉力测试机,刀片等工具,主要以PCB切片测试,镀层测量,PCB切片绿油分析测量,耐酸碱试验,Tg测试,PCB拉力强度测试等等实验.

PCB铜箔剥离实验方法及拉力、压力，剪切力实验方法
由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。