PCB铜箔材料力学测试主要有剥离实验方法及拉力、压力，剪切力，由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
（一）PCB材料对挠曲性能的影响：

1、铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)  压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
2﹑铜箔的厚度  就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
3﹑基材所用胶的种类：一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
4﹑所用胶的厚度
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使PCB挠曲性提高。
5﹑绝缘基材
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对PCB抄板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对PCB抄板的挠曲性能越好。
（二）PCB抄板的制作工艺对挠曲性能的影响：
1﹑PCB组合的对称性  在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致。
2﹑压合工艺的控制  在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

（三）PCB抄板剥离强度的提高
剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。
综上所述，要提高PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。
然而，本次与用户技术交流中，用户提出严格的测序需求指标，经过一一现场测试比对，终赢得了贵司调研工程认可。其严谨的态度，我们推出岛津品牌高温拉伸试验机的好的系列各项指标方案，以其他电子行业铜箔用户南亚电子而赢取用户的一致性。

苏州生益科技有限公司公司简介
苏州生益科技有限公司是由广东生益科技股份有限公司与香港伟华电子有限公司共同合资组建，成立于2002年7月，注册资本为3.75亿元人民币，投资总额达8.5亿元人民币，占地面积22万平方米（约340亩），座落于苏州新加坡工业园区。公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片，目前生产规模为年产1500万平方米覆铜箔板和3000万平方米半固化片。投资控股方广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖产业园区，创建于1985年，是中国大陆的覆铜箔板生产企业之一，是东莞市拥有企业研究开发的企业，也是国内覆铜板行业上市公司（证券代码：600183）。
    作为江苏省高新技术企业，公司的规划、设计和配置，立足于满足多层板用薄型覆铜箔板及半固化片等类型产品的需求，先后获得了DNV（挪威船级社）的ISO9001、ISO14001、ISO27001、ISO/TS16949 和OHSAS18000等管理体系的认证，以及“中国电子元件百强企业”、“苏州市劳动关系和谐企业”、“苏州工业园区劳动保障A级信誉等级单位”、 “苏州工业园区公积金年度参保单位”、“苏州市科技创新示范企业”、“苏州市节能单位”、“苏州市循环经济试点企业”、“苏州市重合同守信用企业”等多个荣誉称号。公司引进采用了德国SAP公司的ERP管理系统，2008年与苏州大学材料工程学院合作设立高多层PCB用覆铜板工程技术，2011年设立江苏省高密度互连超薄基板工程技术研究。同时，公司分别从瑞士、日本、美国等国家引进了多套具有当期世界水平的生产制造和检测设备，并拥有高净度化的无尘式生产环境。公司生产的覆铜板产品具有的高可靠性和稳定性，产品技术处于国际水平，主要用于制作单、双面及高密度互联多层印制线路板，广泛应用于计算机、通讯设备、数码家电、汽车、航空航天以及各种中电子产品领域。